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                              片式電容的布局設計要求

                              1、背景說明

                              片式電容是各類電子加工產品中使用非常廣泛的一類封裝,其中多層陶瓷電容(MLCC)是最常用的一類,但其有一個嚴重的不足,就是存在應力影響。在PCB彎曲達到2.4%以上時就可能出現應力開裂。應力的作用方向不同,開裂的位置也不同。

                              2、片式電容的布局設計要求

                              (1)片式電容應盡可能地遠離裝配時容易發生變形的地方,如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。

                              (2)片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時,禁布環寬需要≥12.5mm,需要指出的是,片式電容與連接橋、郵票孔的距離,取決于分的布局板工藝方法與板厚,此數值為手工分板工藝條件下給出的一個參考設計要求,具體要求還應根據自己車間的工藝確定。

                              (3)片式電容應盡可能遠離產品應用時容易產生應力的地方,如插拔連接器周圍、電池充電插座周圍、按鍵周圍。如果布局在這些地方,產品設計時必須確保應用時片式電容不受應力影響。

                              (4)片式電容盡可能不要布局在選擇性波峰焊接掩膜板開窗壁附近,布局在這些地方容易因熱應力而斷裂。

                              (5)片式電容盡可能不要布局在噴嘴選擇焊接焊點周圍,布局在這些地方容易因熱應力而斷裂,特別是平行于半徑方向時。

                              (免責聲明:素材來自網絡,由鑫沐電子小編搜集網絡資料編輯整理,如有問題請聯系處理!https://www.dgxinmu.cn/)

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